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3D光学检测为工业4.0时代的制程改进提供了“眼睛”
3D自动焊膏检测（SPI）和3D自动光学检测（AOI）系统已成为印制电路板组装（PCBA）制程不可或缺的一部分，因为它们有助于确保高质量生产。随着目前电路板复杂性的不断增加，检测技术变得更加关键。 ...查看更多
工业4.0制造的基本要素——智能数据
几乎所有关于工业4.0的谈话都集中在制造车间，这是最初最能感受到工业4.0作用的地方。而制造的起始数据——来自设计端的数据却很少受到关注。但是，如果制程以错误的数据开始，那将无 ...查看更多
工业4.0制造的基本要素——智能数据
几乎所有关于工业4.0的谈话都集中在制造车间，这是最初最能感受到工业4.0作用的地方。而制造的起始数据——来自设计端的数据却很少受到关注。但是，如果制程以错误的数据开始，那将无 ...查看更多
康代CIMS多款高端PCB检测设备闪耀苏州
5月，2019华东电路板设备与材料供应链展览会（CTEX 2019）在苏州国际博览中心如约而至，本次展会为期三天（5月15日~17日）。在今年展览期间，康代影像科技（苏州）有限公司 ...查看更多
Seica出展上海慕尼黑电子展，展出代表应用于电路板和元件测试最高技术产品
凭借在解决方案持续快速创新的基础上致力于测试和装配业务三十多年的成功理念，Seica将参加2019年上海慕尼黑电子展，届时将展出代表应用于电路板和元件测试最高技术的产品。 在E2 / ...查看更多
